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铝基覆铜板的发展及技术要求
铝基覆铜板的发展及技术要求
1 铝基覆铜板的国内外发展情况
铝基覆铜板是顺应电子产品发展而诞生的,在1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板制造技术,到1974年...
发布时间：2010-10-21 09:06
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铁基覆铜板参数
x:str="" style= "width: 460pt; border-collapse: collapse"铁基覆铜板参数 特点:具有特殊的导磁性.优良的散...
发布时间：2010-05-13 09:14
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印制板如何防止翘曲
【印制板如何防止翘曲】
一.为什么线路板要求十分平整
在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件...
发布时间：2010-05-13 09:14
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铝基覆铜板参数对照表
x:str="" style= "width: 564pt; border-collapse: collapse"铝基覆铜板参数对照表
特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机...
发布时间：2010-05-13 09:10
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绝缘材料技术参数
绝缘材料技术参数绝缘材料技术参数 x:str="" style="width: 548pt; border-collapse: collapse"试验项目 ...
发布时间：2010-05-05 08:14
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