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              文件名称: 陶瓷基覆铜板DCB
              公司名称: 东莞市紫新电子材料有限公司
              下载次数: 747
              文件详细说明:
             

            氧化铝陶瓷基覆铜板

             DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料,也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。

             

            1、 DCB应用

                大功率电力半导体???;

                半导体致冷器、电子加热器;

               功率控制电路,功率混合电路;

                智能功率组件;

                高频开关电源,固态继电器;

                汽车电子,航天航空及军用电子组件;

               太阳能电池板组件;

               电讯专用交换机,接收系统;

               激光等工业电子。

             2、DCB特点

               机械应力强,形状稳定;

               高强度、高导热率、高绝缘性;

               结合力强,防腐蚀;

               极好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高;

               PCB(IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构

               无污染、无公害;

               使用温度宽-55℃~850℃;

               热膨胀系数接近硅,简化功率??榈纳ひ?。

            3、使用DCB优越性

               DBC的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降低成本;

               减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;

               在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;

               优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性;

               超薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO,无环保毒性问题;

               载流量大,100A电流连续通过1mm0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;

              热阻低,10×10mmDCB板的热阻:                                 

                0.63mm0.31K/W

                0.38mm0.19K/W

                0.25mm0.14K/W

               绝缘耐压高,保障人身安全和设备的防护能力;        

              可以实现新的封装和组装方法,使产品高度集成,体积缩小。

            4、陶瓷覆铜板DCB技术参数

            技术参数    AL2O3(96%)

             最大规格  mm×mm 138×178 138×188

             瓷片厚度  mm  0.25,  0.32,  0.38,  0.5,0.63±0.07(标准),1.0, 1.3,  2.5

             瓷片热导率 W/m.K 2428

             瓷片介电强度  KV/mm 14

            瓷片介质损耗因数≤3×10-4(25/1MHZ)

             瓷片介电常数  9.4(25/1MHZ)

             铜箔厚度(mm)  0.10.6    0.3±0.015(标准)

             铜箔热导率 W/m.K 385

             表面镀镍层厚度  μm 22.5

             表面粗度 μm  Rp7, Rt30, Ra3

             平凹深度 μm 30

             铜键合力  N/mm 6

             抗压强度 N/ Cm2 70008000

             热导率W/m.K  2428

             热膨胀系数 ppm/K  7.4  (50200)

             DCB板弯曲率  Max 150μm/50mm (未刻图形时)

             应用温度范围 

             -55850  (惰性气氛下) 400

             注本公司亦能承制用户特殊要求的规格,公司拥有精良的工艺,检测设备,使铜图形线条宽度最小为(1.2±0.2)mm,铜图形线间的距离最小达(0.7±0.2)mm,而铜图形线与陶瓷板边缘的最小间距为0.5mm.。 

             

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